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銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。
(1)銅可采用如下方法制備：
火法煉銅：Cu₂S＋O₂2Cu＋SO₂
濕法煉銅：CuSO₄＋Fe=FeSO₄＋Cu
上述兩種方法中，銅元素均被________(填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。
(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下：


①證明步驟1所加FeCl₃溶液過(guò)量的方法是_________________________________。
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是______________________________________。
A．HNO₃      B．H₂O₂      C．KMnO₄
③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時(shí)Fe^3＋完全沉淀，可選用的“試劑1”是________。(寫出一種即可)
④蒸發(fā)濃縮CuCl₂溶液時(shí)，要滴加濃鹽酸，目的是________(用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明)，再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾，得到CuCl₂·2H₂O。
方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí)，其熱化學(xué)方程式是：
Cu(s)＋H₂O₂(l)＋H₂SO₄(aq)=CuSO₄(aq)＋2H₂O(l)　ΔH₁＝－320 kJ·mol^－1
又知：2H₂O₂(l)=2H₂O(l)＋O₂(g)ΔH₂＝－196 kJ·mol^－1
H₂(g)＋O₂(g)=H₂O(l)　ΔH₃＝－286 kJ·mol^－1
則反應(yīng)Cu(s)＋H₂SO₄(aq)=CuSO₄(aq)＋H₂(g)的ΔH＝________。
(3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu＋H₂SO₄=CuSO₄＋H₂↑，在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi)，標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)。

銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

(1)銅可采用如下方法制備：

火法煉銅：Cu2S＋O22Cu＋SO2

濕法煉銅：CuSO4＋Fe=FeSO4＋Cu

上述兩種方法中，銅元素均被________(填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

方法一：用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O，實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下：

①證明步驟1所加FeCl3溶液過(guò)量的方法是_________________________________。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是______________________________________。

A．HNO3 B．H2O2 C．KMnO4

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時(shí)Fe3＋完全沉淀，可選用的“試劑1”是________。(寫出一種即可)

④蒸發(fā)濃縮CuCl2溶液時(shí)，要滴加濃鹽酸，目的是________(用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明)，再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾，得到CuCl2·2H2O。

方法二：用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí)，其熱化學(xué)方程式是：

Cu(s)＋H2O2(l)＋H2SO4(aq)=CuSO4(aq)＋2H2O(l)　ΔH1＝－320 kJ·mol－1

又知：2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)ΔH2＝－196 kJ·mol－1

H2(g)＋O2(g)=H2O(l)　ΔH3＝－286 kJ·mol－1

則反應(yīng)Cu(s)＋H2SO4(aq)=CuSO4(aq)＋H2(g)的ΔH＝________。

(3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu＋H2SO4=CuSO4＋H2↑，在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi)，標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)。

銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

   （1）銅可采用如下方法制備：

        火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂

        濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu^-

           上述兩種方法中，銅元素均被           （填“氧化”或“還原”）成銅單質(zhì)。

   （2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下：

①證明步驟I所加FeCl₃溶液過(guò)量的方法是            。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是           。

A．HNO₃             B．H₂O₂               C．KMnO₄   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時(shí)Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是           。（寫出一種即可）

④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl₂溶液時(shí)，要滴加濃鹽酸，目的是          （用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明），再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾，得到CuCl₂·2H₂O。

方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí)，其熱化學(xué)方程式是：

Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）=====CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol

又知：2H₂O（l）====2H₂O（l）+O₂（g）            △H₂=-196kJ/mol

H₂（g）+O₂（g）====H₂O（l）                △H₃=-286kJ/mol

則反應(yīng)Cu（s）+H₂SO₄（aq）====CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=      。

   （3）欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H₂SO₂====CuSO₄+H₂，在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi)，標(biāo)出電極材料（填“Cu”或“C”）

（14分）銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

   （1）銅可采用如下方法制備：

        火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂

        濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu^-

          上述兩種方法中，銅元素均被          （填“氧化”或“還原”）成銅單質(zhì)。

   （2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下：

①證明步驟I所加FeCl₃溶液過(guò)量的方法是           。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。

A．HNO₃             B．H₂O₂               C．KMnO₄   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時(shí)Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是          。（寫出一種即可）

④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl₂溶液時(shí)，要滴加濃鹽酸，目的是         （用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明），再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾，得到CuCl₂·2H₂O。

方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí)，其熱化學(xué)方程式是：

Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）=====CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol

又知：2H₂O（l）====2H₂O（l）+O₂（g）            △H₂=-196kJ/mol

H₂（g）+O₂（g）====H₂O（l）               △H₃=-286kJ/mol

則反應(yīng)Cu（s）+H₂SO₄（aq）====CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=     。

   （3）欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H₂SO₂====CuSO₄+H₂，在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi)，標(biāo)出電極材料（填“Cu”或“C”）