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某工廠用溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：2＝。實驗小組的同學(xué)對生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：
①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色.
②取10mL廢液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。
③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測得銅片的質(zhì)量減少了0．256g，再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色。
根據(jù)探究實驗得出結(jié)論：
(1)廢液中含有的金屬離子是         。
(2) 10mL廢液中氯離子的物質(zhì)的量濃度是         mol/L。
(3)10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是         mol。

某工廠用溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：======。實驗小組的同學(xué)對生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：
①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色。
②取10mL廢液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。
③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測得銅片的質(zhì)量減少了0．256g
再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色。
根據(jù)探究實驗得出結(jié)論：
(1)廢液中含有的金屬離子是         。
(2)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)計算該廠使用的溶液中溶質(zhì)的物質(zhì)的量濃度(假設(shè)腐蝕電路板后溶液體積不變。寫出計算過程)。
(3)10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是        mol。

某工廠用溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：2＝。實驗小組的同學(xué)對生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：

①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色.

②取10mL廢液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。

③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測得銅片的質(zhì)量減少了0．256g，再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色。

根據(jù)探究實驗得出結(jié)論：

(1)廢液中含有的金屬離子是         。

(2) 10mL廢液中氯離子的物質(zhì)的量濃度是         mol/L。

(3)10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是         mol。

某工廠用溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：======。實驗小組的同學(xué)對生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：

①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色。

②取10mL廢液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。

③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測得銅片的質(zhì)量減少了0．256g

再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色。

根據(jù)探究實驗得出結(jié)論：

(1)廢液中含有的金屬離子是          。

(2)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)計算該廠使用的溶液中溶質(zhì)的物質(zhì)的量濃度(假設(shè)腐蝕電路板后溶液體積不變。寫出計算過程)。

(3)10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是         mol。

(6分)某工廠用溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產(chǎn)印刷電路，發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為：======。實驗小組的同學(xué)對生產(chǎn)印刷電路板的廢液成分進(jìn)行了如下探究：

①取少量廢液，滴加KSCN溶液顯紅色。

②取10mL廢液，加入足量的溶液，析出沉淀8.6l g。

③另取10mL廢液，加入一定質(zhì)量的銅片，充分反應(yīng)后，測得銅片的質(zhì)量減少了0．256g

再向反應(yīng)后的溶液中滴加KSCN溶液不變色。

根據(jù)探究實驗得出結(jié)論：

(1)廢液中含有的金屬離子是          。

(2)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)計算該廠使用的溶液中溶質(zhì)的物質(zhì)的量濃度(假設(shè)腐蝕電路板后溶液體積不變。寫出計算過程)。

(3)10mL廢液中銅離子的物質(zhì)的量是          mol。