題目列表(包括答案和解析)
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| 氫氧化物開始沉淀時的PH | 氫氧化物沉淀完全時的PH | |
| Fe3+ Fe2+ Cu2+ |
1.9 7.0 4.7 |
3.2 9.0 6.7 |
| 提供的藥品:Cl2 濃H2SO4 NaOH溶液 CuO Cu | ||
| 編號 | 實驗內容 | 實驗操作 | 預期現(xiàn)象和結論 |
| ① | 檢驗黃色溶液A中是否含有Fe2+ | 取少量黃色溶液A置于小試管中,滴入一滴酸性高錳酸鉀溶液 取少量黃色溶液A置于小試管中,滴入一滴酸性高錳酸鉀溶液 |
酸性高錳酸鉀溶液褪色,則黃色溶液A有Fe2+ 酸性高錳酸鉀溶液褪色,則黃色溶液A有Fe2+ |
| ② | 檢驗綠色溶液C中是否含有Fe3+ | 取少量綠色溶液C置于小試管中,滴入一滴KSCN溶液 取少量綠色溶液C置于小試管中,滴入一滴KSCN溶液 |
溶液出現(xiàn)血紅色,則綠色溶液C仍有Fe3+ 溶液出現(xiàn)血紅色,則綠色溶液C仍有Fe3+ |
(12分)在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中,廢液處理和資源回收的過程簡述如下:
I:向廢液中投入過量鐵屑,充分反應后分離出固體和濾液:
II:向濾液中加入一定量石灰水,調節(jié)溶液pH,同時鼓入足量的空氣。
試回答下列問題:
⑴FeCl3蝕刻銅箔反應生成FeCl2和CuCl2的離子方程式為 ;
證明蝕刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是:
。
⑵過程I加入鐵屑的主要作用是_______ ;從固體中分離出銅需采用的方法是_________ 。
⑶過程II中發(fā)生主要反應的化學方程式為:_____ , 。
(12分)在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中,廢液處理和資源回收的過程簡述如下:
I:向廢液中投入過量鐵屑,充分反應后分離出固體和濾液:
II:向濾液中加入一定量石灰水,調節(jié)溶液pH,同時鼓入足量的空氣。
試回答下列問題:
⑴FeCl3蝕刻銅箔反應生成FeCl2和CuCl2的離子方程式為 ;
證明蝕刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是:
。
⑵過程I加入鐵屑的主要作用是_______ ;從固體中分離出銅需采用的方法是_________ 。
⑶過程II中發(fā)生主要反應的化學方程式為:_____ , 。
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