題目列表(包括答案和解析)
制印刷電路板時(shí)常用氯化鐵溶液作為“腐蝕液”,發(fā)生的反應(yīng)為2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的燒杯中同時(shí)加入鐵粉和銅粉,反應(yīng)結(jié)束后,下列結(jié)果不可能出現(xiàn)的是 ( )
| A.燒杯中有銅、無(wú)鐵 | B.燒杯中有鐵、無(wú)銅 |
| C.燒杯中鐵、銅都有 | D.燒杯中鐵、銅都無(wú) |
制印刷電路板時(shí)常用氯化鐵溶液作為“腐蝕液”,發(fā)生的反應(yīng)為2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的燒杯中同時(shí)加入鐵粉和銅粉,反應(yīng)結(jié)束后,下列結(jié)果不可能出現(xiàn)的是 ( )
A.燒杯中有銅、無(wú)鐵 B.燒杯中有鐵、無(wú)銅
C.燒杯中鐵、銅都有 D.燒杯中鐵、銅都無(wú)
制印刷電路板時(shí)常用氯化鐵溶液作為“腐蝕液”,發(fā)生的反應(yīng)為2FeCl3+Cu===2FeCl2+CuCl2.向盛有FeCl3溶液的燒杯中同時(shí)加入鐵粉和銅粉,反應(yīng)結(jié)束后,下列結(jié)果不可能出現(xiàn)的是 ( )
| A.燒杯中有銅、無(wú)鐵 | B.燒杯中有鐵、無(wú)銅 |
| C.燒杯中鐵、銅都有 | D.燒杯中鐵、銅都無(wú) |
|
制印刷電路板時(shí)常用氯化鐵溶液作為“腐蝕液”,發(fā)生的反應(yīng)為2FeCl3+Cu | |
| [ ] | |
A. |
燒杯中有銅、無(wú)鐵 |
B. |
燒杯中有鐵、無(wú)銅 |
C. |
燒杯中鐵、銅都有 |
D. |
燒杯中鐵、銅都無(wú) |
(1)腐蝕電路板上銅的離子反應(yīng)方程式是(。
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作過(guò)程中溶液的pH變化是(。
A.不變的 B.逐漸變小的
C.逐漸變大的 D.無(wú)法確定的
(3)上述第⑥步操作過(guò)程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是(。
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體
B.防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干時(shí)會(huì)有其他雜質(zhì)共同析出
(4)假設(shè)廢液中Cu2+的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%,回收率為80%,則每噸廢液可制得膽礬晶體的質(zhì)量是(。
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
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