題目列表(包括答案和解析)
(1)腐蝕電路板上銅的離子反應(yīng)方程式是(。
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作過程中溶液的pH變化是( )
A.不變的 B.逐漸變小的
C.逐漸變大的 D.無法確定的
(3)上述第⑥步操作過程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是(。
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體
B.防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干時會有其他雜質(zhì)共同析出
(4)假設(shè)廢液中Cu2+的質(zhì)量分數(shù)為10%,回收率為80%,則每噸廢液可制得膽礬晶體的質(zhì)量是(。
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
電子工業(yè)上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所要的線路,然后用FeCl3濃溶液作用(腐蝕)掉未受保護的銅膜后形成的,腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子,并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟:①向廢液中加入過量鐵屑,攪拌靜置;②濾出固態(tài)物質(zhì),再加稀H2SO4,攪拌;③濾出固態(tài)物質(zhì),加熱煅燒;④把煅燒物放入H2SO4中溶解;⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5~4,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解;再結(jié)晶。根據(jù)以上敘述回答:
(1)腐蝕電路板上銅的離子反應(yīng)方程式是(。
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作過程中溶液的pH變化是(。
A.不變的 B.逐漸變小的
C.逐漸變大的 D.無法確定的
(3)上述第⑥步操作過程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是(。
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體
B.防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干時會有其他雜質(zhì)共同析出
(4)假設(shè)廢液中Cu2+的質(zhì)量分數(shù)為10%,回收率為80%,則每噸廢液可制得膽礬晶體的質(zhì)量是(。
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
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①向廢液中加過量的鐵屑,攪拌,靜置;②濾出固體物質(zhì);③將濾出的固體物質(zhì)加熱煅燒;④把煅燒后的物質(zhì)放在硫酸中溶解;⑤調(diào)節(jié)溶液的pH在3.4—4之間,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結(jié)晶。
(1)上述③步操作所得煅燒產(chǎn)物成分是_______________。
A.CuO B.CuO和FeO C.CuO和Fe2O3 D.CuO和Fe3O4
(2)上述第⑤步操作中,調(diào)節(jié)溶液的pH宜加入的物質(zhì)是_______________。
A.氧化銅粉末 B.NaOH溶液 C.稀氨水 D.Na2CO3
(3)上述第⑥步操作中,用濃縮濾液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。
A.蒸干所得到的物質(zhì)可能含有無水硫酸銅
B.溫度升高CuSO4溶解度增大
C.溫度升高Cu2+被還原為Cu
D.溫度升高CuSO4分解
電子工業(yè)使用的印刷線路板,是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護所需的線路,然后用FeCl3的溶液與未受保護的銅膜反應(yīng)以去掉銅,腐蝕后的廢液中含有大量的Cu2+。為了回收這一部分Cu2+并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O),常用如下步驟:
①向廢液中加過量的鐵屑,攪拌,靜置;②濾出固體物質(zhì);③將濾出的固體物質(zhì)加熱煅燒;④把煅燒后的物質(zhì)放在硫酸中溶解;⑤調(diào)節(jié)溶液的pH在3.4—4之間,使Fe(OH)3沉淀完全,過濾;⑥濃縮濾液,析出晶體;⑦將過濾得到的晶體溶解,再結(jié)晶。
(1)上述③步操作所得煅燒產(chǎn)物成分是_______________。
A.CuO B.CuO和FeO C.CuO和Fe2O3 D.CuO和Fe3O4
(2)上述第⑤步操作中,調(diào)節(jié)溶液的pH宜加入的物質(zhì)是_______________。
A.氧化銅粉末 B.NaOH溶液 C.稀氨水 D.Na2CO3
(3)上述第⑥步操作中,用濃縮濾液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。
A.蒸干所得到的物質(zhì)可能含有無水硫酸銅
B.溫度升高CuSO4溶解度增大
C.溫度升高Cu2+被還原為Cu
D.溫度升高CuSO4分解
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