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80.電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔.制造印刷線路板.請回答下列問題. (1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是: .現(xiàn)象: . (2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的離子 方程式: . 請根據(jù)該反應設計一個原電池.在方框 中畫出簡裝置圖.(標出電極名稱.電極 材料.電解質溶液) (3)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液中回 收銅.并重新獲得純凈的FeCl3溶液.準 備采用下列步驟: A:請寫出上述實驗中有關物質的化學式: ② ③ ⑥ B:請寫出上述實驗中相關反應的離子方程式: 查看更多

 

題目列表(包括答案和解析)

電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
KSCN溶液
KSCN溶液
,證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
溶液變紅
溶液變紅

(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的化學方程式
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.廢腐蝕液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3,任意排放將導致環(huán)境污染及資源的浪費,應考慮回收利用.按如下流程在實驗室進行實驗:從廢液中回收銅,并將鐵的化合物全部轉化為FeCl3溶液,作為腐蝕液原料循環(huán)使用.

(1)寫出FeCl3溶液與銅箔發(fā)生反應的化學方程式:
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

(2)檢驗廢腐蝕液中含有Fe3+的實驗操作是
取少量廢腐蝕液于試管中,滴加幾滴KSCN溶液,溶液變紅色,則證明原溶液中含有Fe3+
取少量廢腐蝕液于試管中,滴加幾滴KSCN溶液,溶液變紅色,則證明原溶液中含有Fe3+

(3)“過濾”用到的玻璃儀器有:普通漏斗、
玻璃棒、燒杯
玻璃棒、燒杯

(4)廢液中加入過量①后,發(fā)生反應的離子方程式:
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu
2Fe3++Fe=3Fe2+、Cu2++Fe=Fe2++Cu

(5)上述流程中取廢液200mL,其中含CuCl2 1.5mol?L-1、FeCl2 3.0mol?L-1、FeCl3 1.0mol?L-1,若要將銅全部回收,需加入Fe粉的質量應不少于
22.4
22.4
g;將鐵的化合物全部轉化為FeCl3溶液需通入Cl2的物質的量不少于
0.6
0.6
mol.

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
KSCN
KSCN
(填寫化學式),證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
溶液變紅
溶液變紅

(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的離子方程式:
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+
2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

(3)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,并重新獲得純凈的FeCl3溶液,準備采用下列步驟:

請寫出上述實驗中③的化學式:
Fe、Cu
Fe、Cu

(4)配制硫酸亞鐵溶液時,常在其中加入
鐵屑和稀硫酸
鐵屑和稀硫酸

(5)要證明某溶液中不含F(xiàn)e3+而可能含有Fe2+,進行如下實驗操作時的最佳順序為
C
C

①加入足量氯水 ②加入足量NaOH溶液 ③加入少量KSCN溶液
A.①③B.③②C.③①D.①②③
(6)寫出向②⑤的混合液中通入⑥的離子方程式
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是
KSCN溶液
KSCN溶液
,證明Fe3+存在的現(xiàn)象是
溶液變?yōu)檠t色
溶液變?yōu)檠t色

(2)欲從腐蝕后的廢液中回收銅并重新獲得FeCl3溶液.下列試劑中,需要用到的一組是(填字母)
A
A

①蒸餾水②鐵粉③濃硝酸④濃鹽酸⑤濃氨水⑥氯水
A.②④⑥B.③④⑥C.②④⑤D.①④⑥
(3)寫出FeCl3溶液與金屬銅發(fā)生反應的離子方程式
2Fe3++Cu=Cu2++2Fe2+
2Fe3++Cu=Cu2++2Fe2+

(4)除去FeCl2中混有的FeCl3,可加入
鐵粉
鐵粉
; 除去FeCl3中混有的FeCl2,可加入
Cl2或氯水或H2O2或O3
Cl2或氯水或H2O2或O3
,反應的離子方程式為
Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-或H2O2+2H++2Fe2+=2Fe3++2H2O
Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-或H2O2+2H++2Fe2+=2Fe3++2H2O

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電子工業(yè)常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,制造印刷電路板.
(1)寫出FeCl3溶液與銅箔發(fā)生反應的化學方程式:
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2
;若反應過程中有2mol電子發(fā)生轉移,會有
64
64
 g Cu溶解.
(2)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液(不含F(xiàn)eCl3)中回收銅,并重新獲得純凈的FeCl3溶液,準備采用下列步驟:

請寫出上述試驗過程中②⑤的化學式:②
FeCl2
FeCl2
,⑤
FeCl2
FeCl2

請寫出①⑥兩步反應的離子方程式:
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
Fe+Cu2+═Cu+Fe2+
;
2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-
2Fe2++Cl2═2Fe3++2Cl-

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